- Laser Confocal Microscope를 이용, LED용 Sapphire Wafer의 PSS(Patterned Sapphire Substrate) pattern 을 자동
측정/검사하는 In-line Full Automation 검사기 - 국내 유일 국산장비로 가격 및 특수목적 응용적용 및 Service지원면에서 외국제품에 비해 경쟁력 있음
- LED제조업체 에서 2009년부터 양산 적용 중
Sapphire Wafer Bump 자동 Analysis 기능의 필요
Sapphire Wafer Bump 자동 Analysis – Reporting
Sapphire Wafer Bump 자동 Analysis – Reporting
세부사양
| 항 목 | 사 양 | |
|---|---|---|
| Tact Time | 112sec/13point | |
| Measuring Method | 공초점 (Confocal) 방식 | |
| 측정 Repeatability | 20 nm (3σ,100X대물렌즈 기준) | |
| Correlation(SEM 대비) | ||
| Lens 성능 (100X 렌즈 기준) |
배율 | 최대 5,600 배 (24”모니터 기준, 5배 optical zoom시) |
| Optical Zoom | 1X ~ 10X | |
| F.O.V. | 125 μm X 125 μm | |
| W.D. | 0.3 mm | |
| Head Unit | Vertical Scan Speed | 150 Hz |
| Vertical Scan Range | 100 μm | |
| Vertical Resolution | 10 nm | |
| Vertical Repeatability | 5 nm | |
| F.O.V Lens | Confocal 대물렌즈 사용 | |
| Scan Actuator | PZT (piezo electric actuator) | |
| Feed Back | LVDT sensor로 feedback control | |
| Illumination | Laser (wavelength 405 nm) | |
| Controller | Maker : PI Piezo controller | |
| X,Y,Z Stage |
Velocity | 10 mm/s |
| Resolution | (X,Y) 0.1 μm / (Z) 0.5 μm | |
| Repeatability | (X,Y) ±0.1 μm / (Z) ±0.3 μm | |
| Driving Actuator | 5 phase stepping motor | |
| Guide | LM guide | |
| Controller | Suruga Seiki stepping motor 용 | |
| 항 목 | 사 양 | |
|---|---|---|
| System | Work Table | Granite based table |
| Air Suspension | Active Isolator with Passive Isolator | |
| Wafer Handling | 방식 | Scara Robot with dual Arm |
| Pre-Aligner | 2”, 4” and 6” wafer | |
| OCR | 0.023mm/pixel, FOV 15x10.5mm | |
| SECS/GEM | Include SECS -2 | |
| Software | Recipe | Yes |
| Auto 측정 | Yes | |
| Result Data 저장 | Yes | |
| Manual 측정 | Yes | |
| Profile 분석 | Yes | |
| Data Filtering | Yes | |
| 3D View | Yes | |
| Zoom In/Out | Yes | |
- Laser Confocal Microscope를 이용, LED의 Epoxy 와 Metal Base 간의 높이를 자동 측정/검사하는
In-line Full Automation 검사기 - 국산화 장비로 Service지원과 가격 면에서 외산 대비 경쟁력이 있으며, 특수목적 응용 및 적용에 유리함
- LED제조업체 에서 2012년부터 양산 적용 중
LED Epoxy Step Measurement
형광물질 단차의 자동 Analysis 기능
- Moulding된 LED Package Chip의 고속 3D 표면 형상측정검사기
- Chromatic Confocal 방식을 적용한 최고 성능 보유: 고속측정 및 chip 내부 형상 확인가능
- LED Package line에서 양산 적용중
Optical Pen의 측정 원리
Optical Pen 응용 예
Surface of the object
Applications
- Quality Inspection
- Microtopography
- Thickness measurement
- Roughness measurement
- Vibrometry
Optical Pen 응용 예
Epoxy높이 : LeadFrame 바닥면으로 부터 Mold Cup 중앙부까지의 높이
- - 허용 공차 범위 내에 경우 : OK
- - 허용 공차 범위를 벗어난 경우 : NG
Optical Pen 응용 예
측정조건
- - Scan Range : 40 x 10mm
- - 측정 Pitch(X,Y) : 7.5 x 100µm
- - Tact time : 5min 58sec
- - Sampling Rate : 2000 num/sec
- - Scanning Velocity : 15 mm/sec
Epoxy 높이 측정
Epoxy thickness 측정 예
Epoxy Volume 측정 예
- FPD 용 Mask를 정밀하게 측정하기 위한 Mask 전용 측정 및 검사 장비
- 측정/검사 장치와 Sample Loading 부가 일체화 되어 공간의 절약 및 Mask 손상 방지
- 요구 사양에 맞춰 주문형으로 개발 및 제작
Mask Inspectioin System
Mask Inspection
Analysis
Analysis
Stage 및
Loading System
Loading System
0.1um Linear Motor
제진 System
Mask Inspection & Measurement 장비 특징
- X,Y축 이송부는 고정도 (분해능 1/10,000mm) Linear Motor를 사용하여 Servo Motor를 사용 하는 타사에 비하여 저소음/고성능을 실현 할 수 있습니다.
- Z축 이동은 Motor 구동/Laser Auto Focus기능에 의해서 자동 초점 조정 및 Motor구동에 의한 상하 이동/초점 조정을 실행 합니다.
- 배율전환은 렌즈 회전 장치에 의해서 모터 구동에 의해 설정 및 S/W에 의해 자동 설정 합니다.
- 배율전환은 고해상 렌즈 전환 식 을 채택하여 줌렌즈 전환 식에 비하여 깨끗한 영상을 취득 합니다.
- Auto Mask Loading System에 의해서 설정된 마스크의 사이즈에 맞게 자동 조정되며 대형/고 중량의 Sample Loading시 편리하고 인적/물적 안전을 확보 할 수 있습니다.
- 자동 샘플 로딩 장치에 Glass의 자동 착/탈 시스템을 적용 하여 Frame에 장착된 Mask 및 Frame의 휨 상태 측정과 Metal Sheet 상태의 Mask 측정의 2가지 경우 모두 적합한 시스템입니다.
Mask Inspection Analysis
- FPD 용 Mask를 정밀하게 측정하기 위한 Mask 전용 분석 Program
- 측정/검사 장치와 Sample 에 따라 개발
MATRIx 보정
MASK 측정
