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㈜ 가하의 Semiconductor Business Area Products
  • Failure Analysis
    반도체 제품과 제품 생산에 있어 발생 할 수 있는 불량 및 고장을 구분 및 분석을 위한 장비
  • Wafer Inspection
    Wafer 의 각종 불량 및 특성을 검사를 위한 장비를 생산 합니다.
Laser & Chemical Decapsulation
Wet Chemisty
  • Drop technique or automated decapsulator
  • Positive or Negative pressure
  • Nitric acid (HNO3) 65 a 90℃
  • Sulfuric acid (H2SO4) 140 a 255℃
  • Acid mix 27 a 100℃
Dry chemistry
  • RF Plasma enclosure
  • 02 / CF4 then 02 or Ar
  • N2 or CO2 blowing
Mecanical : Milling
LASER Ablation
Decap methods : Working Together
장비 개요
본 시스템은 Wafer의 표면에 대해 비전 시스템을 이용하여
검사하고 불량여부를 자동 판별하는 시스템임
시스템특징
  • Line scan camera를 적용하여 고속검사 수행
  • 육안 검사보다 빠르고 정확한 검사가 가능함
  • Auto Loading 및 자동 alignment기능 탑재로 작업 효율 증대
  • Vision System을 이용한 검사로 검사 신뢰성 향상
  • 불량의 검출 위치(map작성) 및 불량 개수 Count 기능으로
    공정 모니터링에 최적의 solution 제공
  • Photo 공정후 Etching process 전 검사가 가능
Wafer Inspection검사기 구성
불량검출
Wafer Bow/Warp/Planarity Inspection
  • Surface Bow
    Bow-X : -90,135 ㎛
    Bow-Y : 103,813 ㎛
    Bow-XY : 103,813 ㎛
  • Surface Warp
    Max, -local : -104,574 ㎛
    Max, +local : 100.364 ㎛
    Warp : 204.938 ㎛
Item Specification
Measuring Wavelength 1300 nm
Working Range 24 - 44 mm
Measuring Spot Size 24 ㎛
Layer Thickness Range 7 - 750 ㎛
Repeatabillity < 100 nm
Acquisition Rate 4 kHz
Sensor Dimension 61 x 61 x 120 mm3