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㈜ 가하의 Solar Cell Business Area Products
  • Solar Cell Tester
    시료가 되는 태양전지를 자연과 유사한 환경에서 시험, 측정, Test 하기 위한 제품 개발
  • Solar Wafer Inspection
    Solar Cell Wafer 의 각종 불량 및 특성을 검사를 위한 장비를 생산 합니다.
  • Laser Scribing Inspection & Measurement
    Thin Film Solar Cell Sample 의 검사 및 측정을 위한 장비를 개발 생산 합니다.
Film 두께 측정, 3D Profile, 저항 측정을 하나의 장비에서 검사 합니다.
박막 태양 전지의 Laser Scribing Line 의 품질 검사
EL Inspection / EL Sorter
SOLAR CELL SORTER SYSTEM
Vision System을 통한 다양한 PV Cell 표면검사(Inspection & Measurement) - Cell Color, Coating thick-
ness, Cell geometry, Surface damage, Craks Sun simulator module(인공태양광 조사)를 통한 PV Cell
전기특성 검사 Vision inspection & Sun simulator에 의한 다양한 Cell Soritng
구분 세부사항 비고
System Size <10,000(L) * 1.300 (W) * 1900 (H) Variable
Cell size 156 x 156mm
Cell thickness 160 ㎛
Cell type Multi crystalline & Single crystalline-si
UPH 180/hour with one Cell Tester Continuous mode
Cell breakage <0.10% @>170um
Loading >4 loading (Max.400Cell/mag) Option
Test & Inspection 1. Cell Efficiency
2. Front-side inspection
3. Color inspection
4. Options (Back Surfgce inspc)
Customer options
Sorting 32 Bin (100 Cell/Bin, option for more) Reject embeded
제어 SYSTEM 구성
제어 SYSTEM 구성 [Machine Vision용 광학계 #1]
  • LCD 패널 세정 후 이물검사(표면)
  • LED Chip packge 검사
  • Wafer / CELL 검사
  • LCD Glass Pad 검사
  • 표면 검사용(particle, 이물)
  • Glass 재질 적용 가능(LCD, PDP 등)
  • LED Chip packge 검사
  • Wafer / CELL 검사
  • LCD Glass Pad 검사
요청시 패키지 형태로 비전 처리 프로그램 개발/공급 가능
제어 SYSTEM 구성 [Machine Vision용 광학계 #1]
요청시 패키지 형태로 비전 처리 프로그램 개발/공급 가능
SOLAR WAFER TEST & INSPECTION SYSTEM
본 System은 Wafer Wire Saw후 Cleaning된 Slurry 및 Diamond wiresawn Wafer의Top/BTM면의 Geometry
및 Surface 와 Side면을 Vision으로 Inspection후On the flying type으로 측정한다.
또한,TTV Laser 변위 Sensor를 이용하여 , Warp’ Bow ,TTV, Thickness, Saw mark를 정밀 측정하며,
자동으로 Wafer를 Sorting 하는 장비이다.
Products Specification
Size 1300 (W) * 6345 (L) * 1900 (H)
Wafer size 156 x 156mm ± 1mm
Wafer thickness 180 ~ 250 ㎛
UPH 2,400 Wf/Hr
Wafer Breakage <0.2%(>180 ㎛)
Wafer Loader 4 Magazines [Bernoulli Picker]
Test & Function Geometry & surface inspection [μ-crack]
11M Area Scan / 8k Line Scan
Resistivity & Thickness [1,3 HEAD]
Wafer Sorting & Unloader Reject Bin #2 [4EA]
2 Cassette Magazines
Pitch 290mm ⇒ 220mm ⇒ 290mm
Transfer Line 1Line ⇒ 2Line [Bottom up Type]